MENU

設備紹介

EQUIPMENT-INTRODUCTION

設備一覧

EQUIPMENT LIST

SMDライン構成

全ての実装機がテープカット・バラ部品対応しております

SMDライン設備機能詳細

設備名 メーカー 台数 仕様 機能
装置名 型番
自動印刷機 MK-850MARKⅡ ミナミ㈱ 2 最大 : 330×250
最小 : 50×50
板厚 : 0.4~4mm

クリーム半田印刷 
ボンド印刷

SMD実装機 YV100Ⅱ YAMAHA 1 最大 : 450×400
最小 : 50×50
板厚 : 0.6~3mm
チップ専用機
チップ1005からメルフまで実装可能
SOP(8P)実装可能
カット品リールでも実装可能!
SMD実装機 MY9
(2D-HYDRA)
HYDRA speedmunt 14K
MYDATA 1 最大 : 400×510
最小 : 50×50
板厚 : 0.6~4mm
チップ1005から実装可能
BGA部品実装可能
電気検証装置付き!
SMD実装機 MY12
(2D-HYDRA)
HYDRA speedmunt 21K
MYDATA 1 最大 : 400×510
最小 : 50×50
板厚 : 0.6~4mm
チップ0603から実装可能!
チップ0603最大32種類まで対応可能!
電気検証装置付き!
カット品リールでも実装可能!
HYDRA speedmount ATE機能付き
メルフ・BGA・CSP0.4ピッチまで実装可能
エアーリ
フロー
A41M-81-RLF R-TECH 2 最大幅 : 260mm
最小幅 : 45mm
板厚 :    -
*基板最大幅290mmまで可能
(試作・小ロットのみ対応)

その他設備・工具一覧

設備名 メーカー 台数 仕様 機能 備考
装置名 型番
アキシャル
挿入機
AV 松下 1 基板Mサイズ ピッチ可変式 協力工場
ラジアル挿入機 RH6 松下 1 基板Mサイズ 2.5mm・5mmピッチ挿入用 協力工場
BGAリワーク装置         BGAリワーク
リボール LGAリワーク
協力工場
X線検査装置           協力工場
自動半田付装置 HC33-28MDX 田村SS 1 基板Mサイズ 共晶半田用  
自動半田付装置 LG-300QA 日本電熱 1 基板Mサイズ 鉛フリー用  
外観検査装置 EVT-5000 エイリツ 1 基板Mサイズ 半田フィレットまで検査可能  
スポット半田槽     各1   共晶・鉛フリー  
ホットプレート     1   面実装部品取り外し用  
半田コテ FX-951 HAKKO 4 70W 鉛フリー用(多層基板対応)  
半田コテ FX-838 HAKKO 1 150W 鉛フリー用(多層基板対応)  
ハイエンド
半田コテ
FM-206 HAKKO 3 70W
140W
共晶・鉛フリー マルチステーション  
半田コテ FX-951 HAKKO 3 70W 共晶用(多層基板対応)  
ディスペンサー     1   クリーム半田塗布用  
             
Drying Oven   ISUZU 1   ベーキング用・樹脂硬化用  
デシケーター MCU-201 マック
ドライ
1 135L ICパッケージ保管推奨レベル3,2a,2,1 2%RH  
顕微鏡   HOZAN 1   最大倍率40倍LED照明付き  
拡大鏡   OOTUKA 3   最大倍率4倍LED照明付き  
手刷り半田印刷治具     1      
スプレーフラクサー   Advance-a 1   スプレーフラクサー  
プリズム   斉藤光学 1   BGA簡易側視観察用プリズム  

マウントプログラム作成が短時間で出来ます!

マイデータは、マウントプログラム作成時間を大幅に削減!短時間でプログラムが作成できます。
マウントプログラムで面倒なのが、ライブラリやパッケージデータの登録です。大抵の部品は自動でパッケージを読み取り、ライブラリ登録などが素早く出来ます。Excelやテキストソフトを使ってプログラムを編集、専用のソフトで機械に転送するだけです。

マイデーターの特徴

  1. 部品種類が多い場合は1つのプログラムで2台で実装可能
  2. 面付けの多い基板でも1つのプログラムで生産可能
  3. 1台のマシーンでチップから異型部品まで搭載可能

↑最小のフィーダー

バラ部品でもブツ切りテープでも
搭載致します

  1. 手載せ作業(フル実装まで可能!)
  2. スティックやテープに詰換えマウンターで搭載
  3. トレーに載せ換えマウンターで搭載

マガジン保有数

SMD装置名テープ種送りピッチ本数備考参考
MYDATA8mm2mm16本/set×2セット=32本共通テープカット対応
8mm4mm16本/set×9セット=144本共通テープカット対応
12mm4mm8本/set×4セット=32本共通テープカット対応
12mm/16mm(混合)4mm各4本/set×2セット=各8本共通テープカット対応
16mm4mm8本×2セット=16本共通テープカット対応
24mm4mm8本×3セット=24本共通テープカット対応
スティックマガジン 2台共通 
トレー トレーエクスチェンジャー最大  
8mmAgilis3.7チップサイズ0603~1005用=32本My12専用テープカット対応
8mmAgilis4.0チップサイズ1005~1608用=48本共通テープカット対応
8mmAgilis4.7チップサイズ1608~2012用=6本共通テープカット対応
8mmAgilis5.4チップサイズ2012-3225用=2本共通テープカット対応
YAMAHA8mm2mm10本 テープカット対応
8mm4mm50本 テープカット対応
12mm4mm2本 テープカット対応
16mm4mm4本 テープカット対応
24mm4mm2本 テープカット対応
32mm4mm1本  
スティックマガジン 1台  

副材料一覧

品名型番メーカー仕様備考参考
クリーム半田M705-GWS千住金属鉛フリーSn96.5/Ag3/Cu0.5濡れ上がり対策用
クリーム半田S70G Type4千住金属鉛フリーSn96.5/Ag3/Cu0.5標準採用 0603対応
クリーム半田OZ 63-221CM-Z Type4千住金属共晶半田Sn63/Pb37標準採用 0603対応
接着剤NE3300H富士化学産業部品固定用スクリーン印刷用 
糸半田M705(ESC21)千住金属鉛フリーSn96.5/Ag3/Cu0.5標準採用
糸半田M705(RMA98SUPER)千住金属鉛フリーSn96.5/Ag3/Cu0.5 
糸半田SPARKLERMA千住金属共晶半田Sn60/Pb40標準採用
棒半田M705千住金属鉛フリーSn96.5/Ag3/Cu0.5 
棒半田H63E-B20千住金属共晶半田Sn63/Pb37 
ソルダーコートSSZ-100 SCBTAITO INKマスキング用  
フラックスJS-E-3102弘輝共晶・鉛フリー超低残渣タイプ洗浄不要
フラックスクリーナーFL-300/FL-500サンハヤトフラックス除去部分洗浄用RoHS対応

実装支援ソフト

ソフトウェア名用途特徴
CAD Conversion4.1マウントプログラム変換ソフト様々なデーターでもマウントプログラム変換可能
MY Speed2.6実装支援最短で実装行える様に部品セティングを自動で指示します。
Netterm 実装中でも次の生産の段取りが行えます。
実装支援システム実装図面作成短時間で実装図面作成可能
マウントプログラム作成可能(マイデータ対応)
PDFファイルのシルク図でも座標測定出来ます。

© 2024 AGATA GROUP なびこ 株式会社イクスループ Trendmake