設備紹介
EQUIPMENT-INTRODUCTION
設備一覧
EQUIPMENT LIST
SMDライン構成
全ての実装機がテープカット・バラ部品対応しております
Aライン SMDライン設備機能詳細
| 設備名 | メーカー | 台数 | 仕様 | 機能 | |
|---|---|---|---|---|---|
| 装置名 | メーカー型番 | ||||
| 自動印刷機 | MK-850MARKⅡ | ミナミ㈱ | 1 | 最大 : 330×250 最小 : 50×50 板厚 : 0.4～4mm |
クリーム半田印刷 |
| SMD実装機 | YV100Ⅱ | YAMAHA | 1 | 最大 : 450×400 最小 : 50×50 板厚 : 0.6～3mm |
チップ専用機 チップ1005からメルフまで実装可能 SOP（8P）実装可能 カット品リールでも実装可能！ |
| SMD実装機 | MY9 (2D-HYDRA) HYDRA speedmunt 14K |
MYCRONIC | 1 | 最大 : 400×510 最小 : 50×50 板厚 : 0.6～4mm |
チップ1005から実装可能 BGA部品実装可能 電気検証装置付き！ |
| SMD実装機 | MY12 (2D-HYDRA) HYDRA speedmunt 21K |
MYCRONIC | 1 | 最大 : 400×510 最小 : 50×50 板厚 : 0.6～4mm |
チップ0603から実装可能！ チップ0603最大32種類まで対応可能！ 電気検証装置付き！ カット品リールでも実装可能！ HYDRA speedmount ATE機能付き メルフ・BGA・CSP0.4ピッチまで実装可能 |
| リフロー炉 | A41M-81-RLF | R-TECH | 1 | 最大幅 : 260mm 最小幅 : 45mm 板厚 : - |
*基板最大幅290mmまで可能 （試作・小ロットのみ対応） |
Bライン SMDライン設備機能詳細 ※R7.7稼働
| 設備名 | メーカー | 台数 | 仕様 | 機能 | |
|---|---|---|---|---|---|
| 装置名 | メーカー型番 | ||||
| 自動印刷機 | MY700JX | MYCRONIC | 1 | 最大 : 580×510 最小 : 40×70 板厚 : 0.4～6mm |
ジェットプリンタ方式 チップ0201から印刷可能 メタルマスク不要 クリーム半田・ボンド塗布が同時に印刷可能 半田量が自由自在調整 POP実装への半田印刷 キャビティ基板への半田印刷 リジットフレキ基板への半田印刷 フラックス印刷 スルーホールリフロー印刷 2DSPI機能搭載、リペアー機能搭載（半田検査後、印刷不良があれば補修をする |
| SMD実装機 | MYProA40DX-13 | MYCRONIC | 1 | 最大 : 460×510 最小 : 50×70 板厚 : 0.6～6mm |
オールラウンドチップマウンター チップ部品から異形部品まで実装可能 チップ03015から実装可能 Lサイズ基板対応 デュアルヘッド搭載 POP実装 キャビティ基板への実装 リジットフレキ基板のフレキ部分への実装 テープカット品・4mm幅対応 |
| リフロー炉 | SNR-850GT | 千住金属工業 | 1 | 最大 : 500×500 最小 : 50×100 板厚 : 0.6～6mm 高さ：25mm 反り防止機構付 |
N2対応 Lサイズ基板対応 可変式ラビリンス上下機構 加熱8ゾーン冷却1ゾーン アイドリング機能搭載 クロスノズルと二重断熱機構で省エネ 酸素濃度自動コントロール N2供給により微細部品・ワイヤーボンディング基板・キャビティ基板・セラミック基板に対応 クロスノズルによる加熱能力UPで厚銅基板・高多層基板に対応 |
その他設備・工具一覧
| 設備名 | メーカー | 台数 | 仕様 | 機能 | 備考 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 装置名 | メーカー型番 | |||||
| アキシャル 挿入機 |
AV | 松下 | 1 | 基板Mサイズ | ピッチ可変式 | 協力工場 |
| ラジアル挿入機 | RH6 | 松下 | 1 | 基板Mサイズ | 2.5mm・5mmピッチ挿入用 | 協力工場 |
| BGAリワーク装置 | BGAリワーク リボール LGAリワーク |
協力工場 | ||||
| X線検査装置 | 協力工場 | |||||
| 自動半田付装置 | HC33-28MDX | 田村SS | 1 | 基板Mサイズ | 共晶半田用 | |
| 自動半田付装置 | LG-300QA | 日本電熱 | 1 | 基板Mサイズ | 鉛フリー用 | |
| スポット半田槽 | 各1 | 共晶・鉛フリー | ||||
| ホットプレート | 1 | 面実装部品取り外し用 | ||||
| 半田コテ | FX-951 | HAKKO | 4 | 70W | 鉛フリー用（多層基板対応） | |
| 半田コテ | FX-838 | HAKKO | 1 | 150W | 鉛フリー用（多層基板対応） | |
| ハイエンド 半田コテ |
FM-206 | HAKKO | 3 | 70W 140W |
共晶・鉛フリー マルチステーション | |
| 半田コテ | FX-951 | HAKKO | 3 | 70W | 共晶用（多層基板対応） | |
| ディスペンサー | 1 | クリーム半田塗布用 | ||||
| ホットエアー | FR-810B | HAKKO | 1 | リワーク用 | ||
| Drying Oven | ISUZU | 1 | ベーキング用・樹脂硬化用 | |||
| デシケーター | MCU-201 | マック ドライ |
1 | 135L | ICパッケージ保管推奨レベル3,2a,2,1 2%RH | |
| 顕微鏡 | HOZAN | 2 | 最大倍率40倍LED照明付き | |||
| 拡大鏡 | OOTUKA | 2 | 最大倍率4倍LED照明付き | |||
| 手刷り半田印刷治具 | 1 | |||||
| スプレーフラクサー | Advance-a | 1 | スプレーフラクサー | |||
| プリズム | 斉藤光学 | 1 | BGA簡易側視観察用プリズム | |||
マウントプログラム作成が短時間で出来ます！
マイデータは、マウントプログラム作成時間を大幅に削減！短時間でプログラムが作成できます。
マウントプログラムで面倒なのが、ライブラリやパッケージデータの登録です。
大抵の部品は自動でパッケージを読み取り、ライブラリ登録などが素早く出来ます。
Excelやテキストソフトを使ってプログラムを編集、専用のソフトで機械に転送するだけです。
マイデーターの特徴
- 部品種類が多い場合は1つのプログラムで2台で実装可能
- 面付けの多い基板でも１つのプログラムで生産可能
- 1台のマシーンでチップから異型部品まで搭載可能
↑最小のフィーダー
バラ部品でもブツ切りテープでも
搭載致します
- 手載せ作業（フル実装まで可能！）
- スティックやテープに詰換えマウンターで搭載
- トレーに載せ換えマウンターで搭載
マガジン保有数
| SMD装置名 | テープ種 | 送りピッチ | 本数 | 備考 | 参考 |
|---|---|---|---|---|---|
| MYCRONIC | 8mm | 2mm | 16本/set×2セット＝32本 | 共通 | テープカット対応 |
| 8mm | 4mm | 16本/set×9セット＝144本 | 共通 | テープカット対応 | |
| 12mm | 4mm | 8本/set×4セット＝32本 | 共通 | テープカット対応 | |
| 12mm/16mm（混合） | 4mm | 各4本/set×2セット＝各8本 | 共通 | テープカット対応 | |
| 16mm | 4mm | 8本×2セット＝16本 | 共通 | テープカット対応 | |
| 24mm | 4mm | 8本×3セット＝24本 | 共通 | テープカット対応 | |
| スティックマガジン | 2台 | 共通 | |||
| トレー | トレーエクスチェンジャー最大 | ||||
| 8mm | Agilis3.7 | チップサイズ0603～1005用＝32本 | My12専用 | テープカット対応 | |
| 8mm | Agilis4.0 | チップサイズ1005～1608用＝48本 | 共通 | テープカット対応 | |
| 8mm | Agilis4.7 | チップサイズ1608～2012用＝6本 | 共通 | テープカット対応 | |
| 8mm | Agilis5.4 | チップサイズ2012-3225用＝2本 | 共通 | テープカット対応 | |
| YAMAHA | 8mm | 2mm | 10本 | テープカット対応 | |
| 8mm | 4mm | 50本 | テープカット対応 | ||
| 12mm | 4mm | 2本 | テープカット対応 | ||
| 16mm | 4mm | 4本 | テープカット対応 | ||
| 24mm | 4mm | 2本 | テープカット対応 | ||
| 32mm | 4mm | 1本 | |||
| スティックマガジン | 1台 |
副材料一覧
| 品名 | 型番 | メーカー | 仕様 | 備考 | 参考 |
|---|---|---|---|---|---|
| クリーム半田 | M705-GWS | 千住金属 | 鉛フリー | Sn96.5/Ag3/Cu0.5 | 濡れ上がり対策用 |
| クリーム半田 | S70G Type4 | 千住金属 | 鉛フリー | Sn96.5/Ag3/Cu0.5 | 標準採用 0603対応 |
| クリーム半田 | OZ 63-221CM-Z Type4 | 千住金属 | 共晶半田 | Sn63/Pb37 | 標準採用 0603対応 |
| 接着剤 | NE3300H | 富士化学産業 | 部品固定用 | スクリーン印刷用 | |
| 糸半田 | M705（ESC21) | 千住金属 | 鉛フリー | Sn96.5/Ag3/Cu0.5 | 標準採用 |
| 糸半田 | M705（RMA98SUPER) | 千住金属 | 鉛フリー | Sn96.5/Ag3/Cu0.5 | |
| 糸半田 | SPARKLERMA | 千住金属 | 共晶半田 | Sn60/Pb40 | 標準採用 |
| 棒半田 | M705 | 千住金属 | 鉛フリー | Sn96.5/Ag3/Cu0.5 | |
| 棒半田 | H63E-B20 | 千住金属 | 共晶半田 | Sn63/Pb37 | |
| ソルダーコート | SSZ-100 SCB | TAITO INK | マスキング用 | ||
| フラックス | JS-E-3102 | 弘輝 | 共晶・鉛フリー | 超低残渣タイプ | 洗浄不要 |
| フラックスクリーナー | FL-300/FL-500 | サンハヤト | フラックス除去 | 部分洗浄用 | RoHS対応 |
実装支援ソフト
| ソフトウェア名 | 用途 | 特徴 |
|---|---|---|
| CAD Conversion4.1 | マウントプログラム変換ソフト | 様々なデーターでもマウントプログラム変換可能 |
| MY Speed2.6 | 実装支援 | 最短で実装行える様に部品セティングを自動で指示します。 |
| Netterm | 実装中でも次の生産の段取りが行えます。 | |
| 実装支援システム | 実装図面作成 | 短時間で実装図面作成可能 マウントプログラム作成可能（マイデータ対応） PDFファイルのシルク図でも座標測定出来ます。 |
